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未来手机PCB市场规模将越来越大

 全球2012年智能型手机市场达6.76亿支,其中中国为1.32亿支,占全球约20%,估计至2016年中国智能型手机市场将超过3亿支,由此可知中国在智能型手机市场已经成为全球电子零组件厂商兵家必争之地,未来全球智能型手机市场最大成长动能将来自于中国,而其中除了国际品牌包括Apple、Samsung外,中兴、华为将扮演未来中国本土智能型手机品牌攻坚部队。根据统计,2012年4月中国3G智能型手机市场,由Samsung以22.8%市占称霸,并持续成长,其次分别为酷派(Cool)、华为(Huawei)、联想(Lenovo)及中兴(ZTE),市占率都在一成上下,连手抢下约四成市占,其中以酷派成长最多,并从2月的第5名跃居第2。

  而由于中兴、华为等中国本土品牌厂商过去都与陆资PCB厂有深厚且长久的合作关系,也因此在此波智能型手机市场崛起的时机,陆资PCB厂当然不会放过,甚至是透过官方关系寻求进一步合作可能。

  大陆3大电信业者启动的千元智能型手机策略,彻底改写中国3G智能型手机的竞争格局;包括中兴、华为、联想、酷派等持续投入中低价位智能型手机,人民币千元以内将是未来重点战区,而此低价市场,将带领另一波以成本为主要考虑的PCB市场竞争。